EEMS Catalogo Prodotti
I package sono una parte integrante della funzionalità di base dei semiconduttori e contribuiscono al loro funzionamento generale. Forniamo servizi sia per il mercato dei semiconduttori di memoria sia per dispositivi di altro tipo, quali dispositivi logici, DSP e ASIC. Offriamo package BGA CSP sotto forma di FBGA/FD-FBGA, nonché package al piombo, con impilamento di più piastrine (multiple die stacking) e diverse opzioni di dispositivi.
Package di tipo Ball Grid Array (BGA)
FBGA
Tipo di memoria
DRAM, NAND Flash, Mobile RAM
Applicazioni
Smartphone, tablet, laptop, lettori MP3, telefoni cellulari, computer grafica, etc...
FD-FBGA
Tipo di memoria
DDR2 DDR3 DRAM
Applicazioni
DIMM for PC, Servers, Workstations, etc...
Package con terminali
TSOP I
Tipo di memoria
NAND & NOR Flash
Applicazioni
Dispositivi portatili, telefoni cellulari, lettori MP3, etc...
TSOP II
Scarica la scheda tecnica
Tipo di memoria
SDRAM DDR DRAM
Applicazioni
Sistemi legacy, STB, DVD, giochi, computer grafica, etc...