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EEMS Catalogo Prodotti

I package sono una parte integrante della funzionalità di base dei semiconduttori e contribuiscono al loro funzionamento generale. Forniamo servizi sia per il mercato dei semiconduttori di memoria sia per dispositivi di altro tipo, quali dispositivi logici, DSP e ASIC. Offriamo package BGA CSP sotto forma di FBGA/FD-FBGA, nonché package al piombo, con impilamento di più piastrine (multiple die stacking) e diverse opzioni di dispositivi.

Package di tipo Ball Grid Array (BGA)

FBGA


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Tipo di memoria
DRAM, NAND Flash, Mobile RAM

Applicazioni
Smartphone, tablet, laptop, lettori MP3, telefoni cellulari, computer grafica, etc...


FD-FBGA


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Tipo di memoria
DDR2 DDR3 DRAM

Applicazioni
DIMM for PC, Servers, Workstations, etc...


Package con terminali

TSOP I


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Tipo di memoria
NAND & NOR Flash

Applicazioni
Dispositivi portatili, telefoni cellulari, lettori MP3, etc...

TSOP II

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Tipo di memoria
SDRAM DDR DRAM

Applicazioni
Sistemi legacy, STB, DVD, giochi, computer grafica, etc...

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