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Ricerca e Sviluppo

A integrazione della produzione di package standard, EEMS può sviluppare autonomamente o in collaborazione con i clienti soluzioni di package specifici, in particolare nei settori di MCP, POP, PIP e SIP con multichip.

Partendo dall'analisi dei requisiti, il nostro reparto R&S comprende tutti i cicli, dall'ideazione, alla definizione di struttura, parti e processi, alle simulazioni e all'esecuzione di progettazione e prototipizzazione.

Analisi di fattibilità del volume, campioni di produzione e qualificazione in laboratorio scandiscono la fase iniziale della produzione di volume.

 

Il team di sviluppo di EEMS Solsonica riveste un ruolo fondamentale in azienda, sia in termini di progettazione sia di commercializzazione dei prodotti. Il nostro reparto R&S, oltre a provvedere allo sviluppo continuo di nuovi package e tecniche di assemblaggio, modifica i package in uso, adattandoli alle esigenze di ogni singolo cliente.

Attività di Ricerca e Sviluppo

Tecnologie abilitanti principali

  • Capacità di lavorazione completa di fette di silicio da 200 e 300 mm
    • Rettifica superficie posteriore a meno di 90µm su fette di silicio di 200 e 300 mm
    • Tecnologia DBG (Dicing Before Grinding, suddivisione in die prima della rettifica) oltre a GBD (Grinding Before Dicing, rettifica prima di suddivisione in die)
    • Distensione con etching al plasma
  • Tecnologie die attach
    • Liquido non conduttivo, con filler
    • DAF: Die Attach Film
    • Lead-on-Chip: tecnologia a nastro e B-Stage
  • Tecnologie di wire bonding
    • Passi ridotti, 60 µm, e aperture aree ridotte, 45µm
    • Diversi tipi di loop: avanzato, basso,invertito, a cascata, con fili lunghi
  • Substrati più sottili: meno di 80-100 µm
  • Versioni a basso impatto ambientale: "full green", conformità ROHS
  • Conformità agli standard dell'industria: JEDEC, MMCA, SDA

Capacità di wirebonding

  • I die da impilare pongono nuove sfide alla tecnologia e alle capacità di wirebonding:
    • Die con fili ridotti (meno di 20-18 um)
    • Ball bumping e bonding invertito
    • Fili lunghi (fino a 7mm)
    • Loop bassi (60 um)
    • Saldatura a cascata
    • Saldatura in diverse fasi, su più piani
    • Saldatura die-to-die

Fili lunghi (fino a 7mm)

Long wires (up to 7mm)

Ball bumping e bonding invertito

Ball bumping and reverse bonding

Loop bassi (60 um)

Low loops (as low as 60 um)

Saldatura a cascata

Cascade bonding
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